中微公司——全球半导体设备龙头之一技术已突破亟待爆发

2019-07-18 20:10 作者:产业新闻 来源:利来国际官网

  原标题:中微公司——全球半导体设备龙头之一,技术已突破亟待爆发

  作者:梁爽、骆思远、马晓天、余剑秋、施鑫展、陈桢皓

  全球半导体刻蚀设备五大供应商之一,已进入台积电7nm量产线nm设备即将用于生产。公司主要为IC、LED芯片、MEMS等半导体制造企业提供刻蚀设备(占35%)、AG亚游集团, MOCVD设备(51%)和其他设备及服务(15%),累计已有 1100 多个反应台服务于国内外 40 余条先进芯片生产线,MOCVD已被领先LED 生产商使用认可。17/18年收入9.7/16.4亿元,同比增长59%/69%,净利润为0.3/0.9亿元,同比增长113%/204%,18年毛利率36%,净利率5.5%,研发支出占营收24.65%,经营性现金流净额2.6亿元,公司整体财务状况良好,无商誉资产负债率低,现金充沛,预收款6.8亿元,在手订单充足。

  尹志尧毅然回国精耕细作,培养出大量优秀半导体工程师。尹志尧是国际半导体刻蚀领域领军人物,先后在英特尔、泛林半导体等担任重要职务,深耕行业35年。04年回国创业,先后培养出近百位杰出专家和熟练工程师,是公司核心资产。目前,公司研发人员为 240 名占比37%,1201项专利,在刻蚀设备方面,成功开发了低电容耦合线圈技术、等离子体约束技术等关键技术。MOCVD 设备方面,新开发Prismo A7 设备成为行业标杆。承担五个国家重大专项,第五个研发项已提前两年达标

  设备领先制造和运用是一切的基石,摩尔定律催生行业不断向前。行业本着“一代设备,一代工艺,一代产品”经验,龙头优势不断集中,18年全球半导体设备及服务811亿美元,CR5均为国际巨头市占率高达65%,中国市场128亿美元约占全球半导体设备市场的21%,自给率仅13%,除去LED、面板等,IC设备仅5%,高技术含量IC自给率更低。

  刻蚀设备占比不断提升,MOCVD设备顺应LED芯片腾飞之势。1)刻蚀设备占IC设备投入比重近1/5,近些年比例不断提升。随着生产工艺演变,刻蚀设备在晶圆厂设备价值占比从11年13%提升至17年24%。目前,全球刻蚀设备CR3占94%,公司自主研发刻蚀设备逐步打破国际垄断,台积电为其前五大客户之一,自主研发的5nm等离子体刻蚀机已通过其验证,将用于其首条生产线)MOCVD设备占LED生产线总投入过半,国内年复合增长18%需求旺盛。2017 年中国 MOCVD保有量增长至1718 台,复合增长18%,在此之前MOCVD主要由维易科和爱思强两家国际厂商垄断,根据 IHS Markit 的统计,2018 年公司在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据主导地位。

  募投项目情况。公司募投高端半导体设备扩产升级项目(Primo SSC HD-RIE、Primonanova等)4亿元,技术研发中心建设升级项目4亿元,补充流动资金2亿元。

  采用科创板第四套标准申报,建议采用PE估值。公司符合预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元的科创板上市标准。由于公司已经有稳定的收入来源且已经盈利,建议用PE进行估值,可比公司包括北方华创,长川科技等。

  风险提示:LED芯片扩产减缓,半导体行业景气度向下等。